无尘车间的温湿度随着空气洁净度要求的提高，也考虑到人的舒适度，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间工程不宜超过25度。
湿度过高会产生大量的问题，如果相对湿度超过百分之五十时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，无尘车间工程湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。
便携式温湿度仪
HD 110
产品特色
-操作简易且携带方便
- 显示屏背光功能
- 定格值/最小值/最大值功能
- 选择测量单位
产品功能
- 测量相对湿度, 露点和温度
- 选择测量单位 (温度和露点)
- 测量值定格
- 显示最小值和最大值
- 设置自动关机
- 显示屏背光
技术规格
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测量参数 |
测量单位 |
量程 |
精确度 |
分辨率 |
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相对湿度 |
%RH |
5 ~ 95 %RH |
精确度 (包含重复性, 线性, 迟滞): ±1.8 %RH ( +15 ~ +25 °C ) 工厂校准不确定度: ±0.88 %RH 温度依赖性: ±0.04 x (T-20) %RH ( T< 15 °C 或 T>25 °C ) |
1 ppm |
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露点 |
°Ctd, °Ftd |
-40 ~ +70 °Ctd |
±0.6 °Ctd |
0.1 °Ctd |
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温度 |
°C, °F |
-20 ~ +70 °C |
±0.3 °C |
0.1 °C |
技术功能
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显示屏 |
4行, 液晶显示屏, 尺寸 50 x 36 mm 2行 5 位 (数值) 2行 5 位 (单位) |
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电缆 |
卷式 , 长度 0.45 m , 展开后 2.4 m |
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外壳材质 |
ABS, 防护等级 IP54 |
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按键 |
5 个按键 |
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电磁兼容 |
CEM 2004/108/CE 和 NF EN 61010-1 |
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电源供应 |
4 节 1.5 VDC 七号电池 |
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电池寿命 |
150 小时 |
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测量环境 |
中性气体 |
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操作温度 (主机) |
0 ~ +50 °C |
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操作温度 (探头) |
-20 ~ +70 °C |
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储存温度 |
-20 ~ +80 °C |
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自动关机 |
可设置 0 ~ 120 分钟 |
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重量 |
340 g |